電腦DIY零組件

Kingston DDR3 為第三代 DDR 記憶體技術。 Kingston DDR3 擁有更快的速度、更高的資料頻寬、更低的能量消耗和更優的終端性能。

過去幾年，金士頓一直與 JEDEC （記憶體工業標準組織）以及 DRAM 、系統及主機板製造商緊密合作，共同開發 DDR3 記憶體技術。

DDR3 記憶體晶片採用 FBGA 封裝方式，以改進其耗電和散熱性能。DDRIII 1066 FBGA封裝技術， 依照JEDEC標準時脈1333MHz 8-8-8於1.5V電壓， 240pin腳數DDR3 記憶體無論是在 Pin 腳數、工作電壓以及 DRAM 晶片技術等方面都與 DDR 不同。

DDRIII產品特徵

• 1.5伏運行電壓，降低耗電量

• 運作表現提高記憶體性能、效率和時效

• 操作溫度 : 0 ~ 85度

• 儲存溫度 : -55 ~ 100度

保固說明:

金士頓Kingston為全球保固之系統下不管您在何處，在全球的維修據點均可以申請維修服務，而台灣本地Kingston金士頓維修服務據點可以上 http://dbcs.kingston.com/web%5Frma/taiwan/ 直接做維修服務的動作直接申請維修，如有任何技術上的問題都可以透過Kingston金士頓客服星期一至星期五08:00 ~ 17:00 臺灣：0800-666-200，免付費電話，或技術支援mail : technical_support@kingston.com.tw